自研高性能开发套件,提供舜宇传感器生态链全套支持
采用高性能SOC芯片,同时适配多种不同规格芯片,支持不同应用场景需求。
提供丰富的接口,预留扩展性,同时可接入DVS相机、高光谱相机等多种新型传感器,并提供驱动、SDK便于应用以及快速搭建样机。
采用高性能FPGA芯片,预留AI 芯片及 SOC芯片联动运算。
预留常规接口,并提供万兆网口等高性能接口,保证高速传输速率。
适配自研ISP Pipeline,可快速部署定制化算法模块,便于搭建相机产品。
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